- 테슬라가 TSMC 대기열을 피하고 일론 머스크의 빠른 실행 의지로 삼성과 약 22조원대 파운드리 계약을 맺었다.
- 계약은 삼성의 2nm GAA 공정 기반 AI용 'AI6' 칩(2028년 텍사스 테일러 양산 예정)에 대한 배팅으로, 성공 시 테슬라의 서버·후속칩 수요 확보지만 실패하면 삼성과 국가에 큰 부담이 된다.
- 미국은 AI 패권 확보 차원에서 반도체 관세 카드를 검토 중이며, HBM 과잉 우려는 없고 국내 NPU 기술(퓨리오사AI 등)은 경쟁력 있으나 '한국형 AI 소버린'은 빅테크 협력이 필요하다.